Silicone, resine per elettronica e per componenti elettronici

La gamma di silicone per elettronica di Siliconi Italia garantisce protezione completa a componenti elettronici, schede e dispositivi soggetti a stress termici, meccanici e ambientali.
Comprende silicone per componenti elettronici, resine per elettronica, resine per schede elettroniche e gel dielettrico siliconico per incapsulamento, prodotti studiati per:

• Incollaggio
• Isolamento elettrico
• Incapsulamento / Riempimento (Potting)
• Conduzione termica
• Isolamento termico

Silicone per il mercato elettronico, resine e gel dielettrico siliconico: protezione per i componenti elettronici

Siliconi Italia Srl offre diverse tecnologie per protezione e assemblaggio elettronico:

• Gel dielettrico siliconico per incapsulamento (Gamma ESA): materiali a basso modulo, ideali per potting, riempimento e protezione dei componenti da vibrazioni, urti meccanici e agenti esterni. Facili da lavorare e da sostituire.
• Elastomeri siliconici (Gamma ESA e RTV-2): elevata resistenza termica e meccanica, ottimo comportamento al fuoco, indicati per applicazioni che richiedono affidabilità strutturale.
• Adesivi siliconici CAF (RTV-1): per sigillature, incollaggio e guarnizioni.
• Resine per elettronica e resine per schede elettroniche: resine dielettriche, conformal coating e vernici tropicalizzanti per un isolamento completo da umidità, polveri e agenti chimici.
• Schiume siliconiche (Gamma RTFoam): materiali espansi leggeri per isolamento termico e protezione da vibrazioni.
• Paste termoconduttive e paste dielettriche: gestione termica dei componenti elettronici ad alta potenza.
• Olio siliconico dielettrico: per trasformatori e applicazioni industriali.

Adesivi siliconici: incollaggio e sigillatura sicuri

Gli adesivi siliconici per elettronica sono fondamentali per assemblaggi affidabili e protezione dai contaminanti ambientali, mantenendo le proprietà fisiche e dielettriche anche in presenza di:

• ampi range di temperatura
• elevata umidità
• ambienti difficili

I prodotti CAF® RTV-1 e Bluesil ESA RTV-2 aderiscono a metalli, plastica, vetro e ceramica senza rilasciare sostanze corrosive, perfetti per l’incollaggio e la sigillatura dei componenti elettronici.

Incapsulamento e Riempimento (Potting)

Il riempimento e potting con gel dielettrico siliconico è essenziale per proteggere i componenti elettronici da umidità, polvere, vibrazioni e sollecitazioni meccaniche.

Il gel dielettrico siliconico per incapsulamento (Gamma ESA) è perfetto per protezione completa dei circuiti stampati e dei moduli elettronici, garantendo isolamento elettrico e resistenza meccanica.

• Ideale per applicazioni in cui è richiesta flessibilità e facilità di sostituzione dei componenti.
• Riduce il rischio di cortocircuiti e danni meccanici, aumentando l’affidabilità dei dispositivi elettronici.

Silicone termicamente conduttivo: gestione del calore

La dissipazione del calore è critica nei dispositivi elettronici ad alta potenza come batterie, inverter e centraline. La gamma Siliconi Italia include:

• Adesivi siliconici termoconduttivi
• Gel e riempitivi termoconduttivi
• Paste termoconduttive

Questi materiali migliorano la conduzione termica, proteggendo i dispositivi dal surriscaldamento e ottimizzando le prestazioni.

Silicone termicamente isolante: protezione e sicurezza

Le schiume siliconiche della linea RTFoam offrono isolamento termico con bassissimo coefficiente di conducibilità, ideali come:

• Isolanti termici per componenti sensibili
• Elementi di protezione da shock meccanici
• Barriere contro la propagazione del calore

La loro leggerezza contribuisce anche alla riduzione del peso complessivo del dispositivo.

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